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[스마트폰 7편] 스마트폰에 피를 공급하라! 전자제품의 심장 메인보드 특집편
스마트폰에 피를 공급하라!
전자제품의 심장 메인보드 특집편
PCB, FPCB, 칩 배리스터를 만드는 최강 히든챔피언
갑자기 컴퓨터가 작동하지 않을 때 우리는 흔히 메인보드가 나갔다고 얘기하곤 합니다. 메인보드는 전선 대신에 보드에 회로를 그려 전류가 통하도록 만든 부품인데요. 메인보드가 나가면 전자제품 자체에 전류가 통하지 않아 먹통이 되곤 하죠. 때문에 메인보드는 모든 전자제품에 사용됩니다. 스마트폰도 예외는 아닙니다. 오늘은 스마트폰을 움직이게 만드는 메인보드(전자회로)와 제품을 생산하는 기업 세 곳을 소개합니다.
<메인보드, 즉 PCB와 FPCB>
전자제품의 부품 간 회로를 연결할 때 전선을 사용하지 않고 보드에 회로를 그려 전기를 통할 수 있게 만든 것이며, 모든 전자제품에 쓰입니다. 고체 판에 회로를 그린것을 경성 인쇄 회로 기판(PCB), 구부러지는 특성을 갖춘 것을 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)라고 합니다. 만약 이 PCB가 없었다면 그 복잡한 선들이 뒤엉키며 엄청난 부피를 만들어내 컴퓨터 본체의 크기가 지금의 몇 배는 커졌을지도 모릅니다. 이 인쇄 회로 기술의 발전으로 복잡한 선들이 사라질 수 있었습니다.
* PCB : 인쇄 회로 기판
PCB는 COMPUTER 등의 전자제품의 내부에서 흔히 볼 수 있는 부품들이 꽂혀 있는 녹색의 회로판인데요. 보통 플라스틱으로 만들어 딱딱한 구성의 절연 카드입니다. 주요 역할은 회로 설계를 근거로 회로부품을 접속하는 전기배선을 배선 도형으로 표현하고 이에 맞는 방법을 통하여 절연물 상에 전기도체를 재현하는 것입니다. 이로 인해 PCB는 별개의 전자제품들을 배치시키고 지지시키는 바탕이 되며 부품들을 서로 전기적으로 연결해주게 됩니다. 또한 부품의 전기적 연결기능 외의 부품들을 기계적으로 고정시켜 주는 역할도 하고 있습니다. 기판 안에는 전기적 부품이 붙어 있는 구멍이 있으며, 회로는 그 안에 속해 있습니다.
* FPCB : 절연 회로 기판
FPCB는 유연하게 구부러지는 회로기판을 말합니다. 유연하게 구부러지는 동박(구리막)을 입힌 회로 기판의 원판으로 동박과 폴리이미드(PI) 필름을 접착제를 이용해 결합하는 3층(layer) 구조를 주로 사용해 왔으나 동박에 PI필름을 직접 다이캐스팅하거나 고온으로 접착하는 계층 2 FCCL 제품이 출시 중입니다. 따라서 휴대전화, 액정표시장치(LCD)모듈, 카메라모듈, 디지털카메라등에 사용되고 있습니다. 재질이 딱딱한 경성기판과는 달리 얇고 유연해 전자제품 경량화에 적합한 차세대기판으로 평가되고 있습니다.
여기서 잠깐! 혹시 <파워로직스>를 기억하시나요? <파워로직스>의 2차전지 보호회로와 비슷한 역할을 하는 부품이 PCB에도 있다고 합니다. 이름하야 '칩 배리스터'! 이름부터 든든한 그 부품, 바로 소개합니다!
* 칩 배리스터(chip varistor)
배리스터는 일종의 보호 소자로써, 과도성 충격 전압을 억제하는 효과가 있는 저항 소자입니다. 칩 배리스터는 휴대폰이나 개인 휴대 정보 단말기(PDA) 등 초소형기기에 사용될 수 있도록 대량 생산된 칩 형태의 배리스터입니다. 주로 고전압 정전기 충격이나 역방향전력으로부터 ASIC 등 반도체를 보호하거나 프리앰프, 레이저다이오드 등을 보호하는 목적으로 사용되고 있습니다.
그럼 지금부터 위에서 이야기한 세 부품을 만드는 히든챔피언 세 기업
대덕전자(PCB) / 비에이치(FPCB) / 이노칩테크놀로지(칩 배리스터)를
더 자세히 알아보겠습니다!
변화를 위한 도전과 저력, PCB 전문기업 ‘대덕전자’
2013 6억불 수출의 탑 수상!
2013 삼성전자 글로벌 강소기업 선정!
2013 세계 일류 상품 인증서(산업통상자원부) 수상!
세계적인 PCB 히든챔피언 '대덕전자'
대덕전자는 전자산업의 불모지였던 70년대부터 현재에 이르기까지 오로지 PCB 한길에만 매진하여 세계적인PCB업체로 성장하여 왔습니다. 갤럭시S3 등 주로 국내에 납품을 하다가 얼마 전부터는 중국 시장에 발을 뻗기 시작했는데요. 삼성전자와 SK하이닉스를 통해 애플, 중화권 스마트폰 업체(샤오미, 화웨이, 레노버등) 모바일 D램에 들어가는 MCP, CSP 등 반도체향 PCB를 공급하고 있다고 합니다. 노력의 일환으로 대덕전자는 장기적인 성장 동력으로 반도체용PCB 중 가장 기술력을 요구하는 FC(Flip Chip) CSP(Chip ScalePackage)에 대한 투자를 2010년부터 지속적으로 진행해왔는데요. 덕분에 2015년 새로운 성장 기회를 맞이할 것으로 보입니다.
대덕전자의 매출액은 2013년 기준 737억원을 기록했습니다. 관계자에 의하면 중국의 스마트폰 시장 성장에 따른 반도체 수요 호조세가 지속된다면 내년 매출액은 큰 폭으로 오를 듯합니다. 경쟁사로는 대덕전자처럼 중국에 물건을 납품 중인 심텍이 있습니다. 심텍도 중국 중저가 스마트폰에 쓰이는 MCP 생산 비중을 늘려효과를 톡톡히 봤는데요. FC CSP 사업에서도 나름 성과를 내고 있으며, 대덕전자와 함께 국산 PCB를 성장시키는 기업 중 하나입니다.
Global Leading Company, FPCB No.1 ‘비에이치’
2013 고용창출 우수기업 대통령 표창!
2012 한국 무역협회 1억불 수출탑 수상!
2012 수출입은행 히든 챔피언 선정!
디스플레이용 FPCB 국내 시장 1위!
비에이치는 디스플레이용 FPCB 시장에서 국내 1위를 차지한 기업입니다. 비에이치의 FPC는 주로 디스플레이 모듈용 FPC와 터치스크린패널(TSP) 용 FPC로 구성되어 있는데, 최대 고객사 내부 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 최근에는 갤럭시S6에 부품을 공급한다는 소문이 돌고 있어 화제가되기도 했는데요. 한 연구원에 따르면 "갤럭시S6 관련 부품 출하가 평년 대비 2~3개월 수준 빨라졌고 세트 빌드업이 본격화되고 있다. 따라서 관련 부품 과점공급자에 주목해야 한다"고 전해집니다. 또한 비에이치는 디스플레이 및 터치용FPCB를80% 이상 과점공급 할 것으로 보여 내년 상반기 실적 모멘텀이 양호할 전망"이라고 덧붙였는데요. 현재 비에이치의 고객은 주로 국내외 모바일 디바이스 업체 및 디스플레이 업체로 구성되어 있지만 향후 중국 로컬 스마트폰 업체에도 직접 공급을 추진 중이라 합니다.
비에이치는 작년 347억원의 매출을 냈습니다. 영업이익률이 매년 7~8%을 유지하고 매년 이익 규모가 커지고 있는 것으로 보아, 올해는 누적 매출액 4,000억 원이 넘을 것으로 예상됩니다. 주요 고객사와의 신뢰를 바탕으로 스마트폰 신제품이 출시될 때 물량을 우선 배정받는 등 공급량을 안정적으로 유지한다는 점이 가장 큰 장점입니다.
혁신적인 세라믹 칩 선두주자 ‘이노칩테크놀로지’
2014 해럴드경제 생생코스닥 히든 챔피언상 수상!
2014 중소기업청 월드클래스 300 선정!
2014 한국거래소 코스닥 히든 챔피언 선정!
성장을 인정받은 기업 '이노칩'
이노칩테크놀로지는 첨단전자기기가 원활하게 작동할 수 있도록 칩 배리스터를 포함해 내부회로의 노이즈 제거와 정전기 방지를 해주는 칩부품을 생산하고 있는 기업입니다. 꾸준히 세라믹 기반 핵심 전자부품을 지속적으로 연구개발/생산하고 있기도 합니다. 세라믹 칩의 경우 기술 진입 장벽이 존재해 전세계적으로 생산 가능한 업체가 제한적이라 앞으로의 가능성이 무궁무진한데요. 저렴한 중국산 제품들 때문에 고전하는 분야와 달리 세라믹 칩은 중국과 국내에서의 판매가격에 차이도 없어 실적이 호전될 것으로 전망되는 기업 중 한 곳입니다.
그래서인지 2013년 기준 매출액은 194억에 그쳤지만 올해 4분기 매출액과 영업이익은 각각 289억원, 58억원으로 전년동기대비 26.8%, 143.6% 증가할 전망입니다. 2015년에도 중국 고객사 물량 증가와 센서 패키징 매출 증가에 따라 매출액1,280억원과 영업이익 256억원의 양호한 실적을 낼 것으로 기대하고 있습니다.경쟁사로는 삼성, LG, 애플 등 대기업들에 물건을 납품하는 아모텍이 있습니다. 최근에는 칩 배리스터 뿐만 아니라 NFC 안테나로도 이름을 알리고 있는 기업입니다.
